Relife
-
Flux para soldar o pasta de soldadura Relife RL-223-OR
Pasta de soldadura Relife RL-223-OR para soldadura PCB SMD BGA Reballing.
-
Eliminación de pegamento RL-039
RELIFE-líquido para eliminar pegamento, RL-039, líquido suavizante, elimina el pegamento de resina, Chip de circuito impreso BGA IC, pegamento sólido, degenerador, reparación de la placa base, herramientas YXEC.
-
RELIFE RL-049A cuchilla multifunción
RELIFE RL-049A cuchillo multifunción de doble cabeza para el iphone Android para retirar la cubierta trasera de vidrio cuchillo de raspado de estaño
-
Relife RL-055 Botella de vidrio con núcleo de Cobre
RELIFE RL-055 Botella de vidrio con núcleo de Cobre, diseñada para contener Alcohol que se dispensa mediante succión por el tubo de metal para la reparación y limpieza de Herramientas.
-
Flux transparente- pasta de soldadura F-20
RELIFE F-20 BGA PCB pasta de soldadura sin limpieza soldadura avanzada aceite fundente grasa 10cc herramientas de reparación de soldadura.
-
Estaño líquido-pasta de soldadura SP50
RELIFE SP-50 /SP-X punto de fusión de baja temperatura sin plomo 158 grados pasta de estaño teléfono móvil PCB BGA/SMD Plantilla de reparación de estaño.
-
Estaño líquido-pasta de soldadura RL-404
Estaño líquido RELIFE RL-404 sin plomo baja temperatura 138 ℃ soldadura fundente pasta crema de estaño para soldadura flujos de soldadura para PCB BGA/Soldadura SMD flujos.
-
Lente protector microscopio Relife M-23
Lente protector microscopio m-23
Evita que los lentes del microscopio se manchen de polvo y humo.
-
Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(11-11pro-11pro max cpu A13)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
-
Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(xs-xs max-xr cpu A12)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
-
Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(8G-8p-x cpu A11)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
-
Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(7G-7p cpu A10)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
-
Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(6s-6sp cpu A9)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
-
Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(6G-6p cpu A8)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
-
RL-425 – Colofonia para soldar
Relife pasta de soldadura de flujo de soldadura de estaño RL-UV425-OR para la reparación de soldadura de aceite de soldadura placa de circuito de hierro SMD herramienta de reparación de teléfono.
-
Pegamento Secado Rápido Relife RL-460 (OK)
Pegamento Secado Rápido Relife RL-460
RELIFE RL-460 super bonder Universal protección del medio ambiente pegamento reparación pegamento especial buena adherencia rápida curación duradera.
