Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(6s-6sp cpu A9)

RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.

RL-044 A13 BGA Stencil (para iPhone 6-iPhone11 pro max)

• Súper duro: acero importado de alta calidad
• Súper preciso: datos originales + comparación física
• Super completo: hasta 41 chips diferentes
• Muy bueno: chip especial medio grabado y proceso de grabado
• 1 red de acero de estaño para plantas