Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(7G-7p cpu A10)

5,95 IVA Incluido

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RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.

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RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.

RL-044 A13 BGA Stencil (para iPhone 6-iPhone11 pro max)

  • Súper duro: acero importado de alta calidad
  • Súper preciso: datos originales + comparación física
  • Super completo: hasta 41 chips diferentes
  • Muy bueno: chip especial medio grabado y proceso de grabado
  • 1 red de acero de estaño para plantas

Información adicional

Peso 0,5 kg
Dimensiones 5 cm
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