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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(6G-6p cpu A8)
5,95€ IVA Incluido
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
Fecha estimada de entrega 10 de diciembre de 2024 - 11 de diciembre de 2024
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
RL-044 A13 BGA Stencil (para iPhone 6-iPhone11 pro max)
- Súper duro: acero importado de alta calidad
- Súper preciso: datos originales + comparación física
- Super completo: hasta 41 chips diferentes
- Muy bueno: chip especial medio grabado y proceso de grabado
- 1 red de acero de estaño para plantas
Información adicional
| Peso | 0,5 kg |
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Reseñas
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