Estaño líquido-pasta de soldadura SP50
- MARCA: Relife
6,50€ IVA Incluido
10 disponibles
RELIFE SP-50 /SP-X punto de fusión de baja temperatura sin plomo 158 grados pasta de estaño teléfono móvil PCB BGA/SMD Plantilla de reparación de estaño.
Fecha estimada de entrega 7 de diciembre de 2023 - 8 de diciembre de 2023
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Categoría: ESTAÑO PARA SOLDAR
Tags: Pegamentos, Reparación, Soldadura y Desoldadura
RELIFE SP-50 /SP-X punto de fusión de baja temperatura sin plomo 158 grados pasta de estaño teléfono móvil PCB BGA/SMD Plantilla de reparación de estaño.
Información adicional
Peso | 0,5 kg |
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