Estaño líquido-pasta de soldadura SP50

6,50 IVA Incluido

10 disponibles

RELIFE SP-50 /SP-X punto de fusión de baja temperatura sin plomo 158 grados pasta de estaño teléfono móvil PCB BGA/SMD Plantilla de reparación de estaño.

Fecha estimada de entrega 20 de septiembre de 2021 - 21 de septiembre de 2021
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RELIFE SP-50 /SP-X punto de fusión de baja temperatura sin plomo 158 grados pasta de estaño teléfono móvil PCB BGA/SMD Plantilla de reparación de estaño.

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Peso 0.5 kg
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