Estaño líquido-pasta de soldadura SP50

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RELIFE SP-50 /SP-X punto de fusión de baja temperatura sin plomo 158 grados pasta de estaño teléfono móvil PCB BGA/SMD Plantilla de reparación de estaño.

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Descripción

RELIFE SP-50 /SP-X punto de fusión de baja temperatura sin plomo 158 grados pasta de estaño teléfono móvil PCB BGA/SMD Plantilla de reparación de estaño.

Especificación

Información adicional

Peso 0,5 kg

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