RELIFE F-20 BGA PCB pasta de soldadura sin limpieza soldadura avanzada aceite fundente grasa 10cc herramientas de reparación de soldadura.
Juegos de herramientas para RELIFE F20 BGA sin necesidad de limpiar soldadura pasta soldadura herramienta de reparación de soldadura PCB móvil reparación de la placa base Fix
Características:
- Materia prima colofonia hidrogenada japonesa, transparente de alta definición, sin impurezas
- Buena lubricidad, proporciona una excelente humectación, fuerte estabilidad
- Hidrogenado y transparente, reduce eficazmente los defectos de soldadura y reduce los vacíos
- Humo ligero y ecológico, sin olores irritantes
- Nuevo diseño de paquete de prensa integrado, liderando la tendencia
Información adicional
| Peso | 0,5 kg |
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