Flux para soldar o pasta de soldadura Relife RL-223-OR

12,00 IVA Incluido

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Pasta de soldadura Relife RL-223-OR para soldadura PCB SMD BGA Reballing.

Fecha estimada de entrega 30 de noviembre de 2022 - 1 de diciembre de 2022
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Pasta de soldadura Relife RL-223-OR para soldadura PCB SMD BGA Reballing

Características:

  • Pasta de soldadura de alta calidad para reparación de rebobinado de PCB BGA SMD de placa base de teléfono
  • Correr estaño es rápido, menos humo
  • No limpia, fácil de estañar, sin residuos
  • Aplicable al retrabajo de PCB, BGA y PGA de teléfonos móviles
  • Neto: 100g

Información adicional

Peso 0,5 kg
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