DEJI
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Flux para soldar o pasta de soldadura Relife RL-223-OR
Pasta de soldadura Relife RL-223-OR para soldadura PCB SMD BGA Reballing.
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Flux para soldar o pasta de soldadura Relife RL-428-OR
RELIFE RL-428-OR es una pasta de soldar de alta actividad y viscosidad con propiedades aislantes. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos.
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Flux para soldar o pasta de soldadura Relife RL-559-IM (OK)
Flux para soldar
RELIFE RL-559-IM – Pasta para soldar (3.53 oz, sin plomo, sin halógenos, altamente activa, sin residuos)
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Flux para soldar o pasta de soldadura RL-422
Relife – Pasta de soldadura de 10 cc RL-422-IM para chips, ordenador, teléfono, LED, BGA, SMD, PGA, PCB, herramienta de reparación.
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Flux para soldar o pasta de soldadura RL420
RELIFE RL-420 UV BGA pasta fundente pasta de soldadura grasa de flujo para Chips Teléfono de computadora LED BGA SMD PGA PCB soldadura de estaño.
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Flux para soldar o pasta de soldadura RL421
Flux para soldar. Pasta de fundente BGA Relife halógena de actividad fuerte, RL-420 de RL-421 10CC, flujo de pasta de soldadura de RL-422, BGA SMD PGA REPARACIÓN DE PCB Flux.
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Flux transparente- pasta de soldadura F-20
RELIFE F-20 BGA PCB pasta de soldadura sin limpieza soldadura avanzada aceite fundente grasa 10cc herramientas de reparación de soldadura.
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Guantes antiestáticos RELIFE RL-063
Guantes antiestáticos RELIFE RL-063
¡! Diseño con dedos recubiertos, antideslizante y resistente al desgaste, agarre más estable
¡! Componentes antiestáticos, fáciles de tocar, adecuados para la industria de fabricación electrónica, experimentos físicos, etc. -
Lente protector microscopio Relife M-23
Lente protector microscopio m-23
Evita que los lentes del microscopio se manchen de polvo y humo.
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Lente Relife M-21（0.5X)
0.5 x lente que minimiza al doble la distancia de trabajo. Diámetro 48mm
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Lente Relife M-22(0.7X)
Otorga una distancia de trabajo de 20cm aproximadamente.
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(11-11pro-11pro max cpu A13)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(6G-6p cpu A8)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(6s-6sp cpu A9)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(7G-7p cpu A10)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(8G-8p-x cpu A11)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(xs-xs max-xr cpu A12)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
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Máquina de corte Relife RL-056B
RELIFE RL-056B, máquina de corte de pantalla de teléfono 2 en 1 para la eliminación de pegamento, herramienta de reparación de teléfonos, reparación de pantallas LCD y teléfono.
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Microscopio Relife M-2
RELIFE RL-M2 7-45 aumentos microscopio Binocular inspección PCB reparación microscopio 144 LED fuente de luz teléfono herramienta de reparación.
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Microscopio Trinocular RELIFE-M3T (dos tubos)
ENTREGA EN 24 horas
Microscopio Trinocular RL-M3T con 500 aumentos para reparación móvil.
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Microscopio Trinocular RELIFE-M3T-B1 (tres tubos)
ENTREGA EN 24 horas
Microscopio Trinocular RL-M3T-B1 con 500 aumentos para reparación móvil.
Dispone de 3 tubos de imagen.
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Pegamento estructural 5 cc. transparente Relife 035A (ok)
ENTREGA EN 24 horas
5 CC TRANSPARENTE
Pegamento Estructural negro/transparente para reparación de teléfonos móviles incluidos Ipad.
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Pegamento Relife CP-0001 (OK)
Pegamento RELIFE para reparación de teléfonos móviles pegamento especial RELIFE CP-0001 pegamento líquido adhesivo transparente de 50 ML para reparación de marcos de teléfonos.
