CPU. Solo modulo de placa
Herramienta de reparación de placa base para iPhone 11, 11P, 11P MAX, herramientas de reparación de calefacción para teléfono móvil.
Host individual.
¡Es necesario cooperar con el host T12A!
La temperatura de calentamiento está limitada por debajo de 160ºC.
Posicionamiento preciso (se requiere PARTE DE CALENTAMIENTO).
Aislamiento térmico de gel de sílice, resistencia a altas temperaturas, reduce la temperatura de la superficie de contacto inferior.
El cobre de alta pureza se utiliza como negativo para garantizar una transferencia de calor uniforme y estable y la aceptación del calor.
Información adicional
Peso | 0,5 kg |
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Dimensiones | 12,5 × 9 × 3,8 cm |
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Reseñas
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