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Herramientas de Marco Sunshine SS-0101 × 3,50€
Fecha estimada de entrega 2 de mayo de 2025 - 5 de mayo de 2025
Subtotal: 16,50€
12,00€ IVA Incluido
8 disponibles
RELIFE-líquido para eliminar pegamento, RL-039, líquido suavizante, elimina el pegamento de resina, Chip de circuito impreso BGA IC, pegamento sólido, degenerador, reparación de la placa base, herramientas YXEC.
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RL-039 eliminar pegamento líquido suavizar eliminar pegamento de resina PCB BGA IC Chip pegamento sólido desgenerar herramientas de reparación de la placa base.
Peso | 0,5 kg |
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12,00€ IVA Incluido
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