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RELIFE No limpio pasta de soldadura RL-400 RL-401 RL-402 40g Sn63/Pb67 183 °C pasta de soldadura para teléfono móvil iPhone reboleo de BGA soldadura
Introducción:
100% nuevo y de alta calidad
Recetas únicas, rendimiento perfecto, fácil de soldar, soldar brillante y completo, sin soldadura, soldadura falsa, etc.
También buena soldadura y soldadura
Aplicación: reparación de teléfonos móviles, industrias de servicios informáticos y digitales, soldadura SMT de placa de circuito de alta precisión, BGA proceso de soldadura, etc.
Especificaciones:
Relación de aleación: Sn63/Pb37
Viscosidad: 160-230Pa.s
Tamaño del gránulo: 20-38um
Reseñas
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